ลงนามโครงการ PCB ขนาด 2.4 ล้านตารางเมตร!

เมื่อวันที่ 27 สิงหาคม พิธีลงนามโครงการเขตถงเลี่ยงเพื่อผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นระดับไฮเอนด์ 2.4 ล้านตารางเมตรต่อปี จัดขึ้นที่โซนเทคโนโลยีชั้นสูงถงเหลียงฉงชิ่ง

ที่สถานที่จัดงาน คณะกรรมการจัดการโซนเทคโนโลยีขั้นสูงถงเหลียงได้ลงนามข้อตกลงความร่วมมือโครงการกับบริษัท Jiangxi Jingchao Technology Co., Ltd. ซึ่งถือเป็นการก่อตั้งโครงการผลิตแผงวงจรความแม่นยำสูงระดับไฮเอนด์อย่างเป็นทางการในเมืองถงเหลียง ความเคลื่อนไหวนี้ช่วยเพิ่มพลังใหม่ให้กับการขยายและปรับปรุงคลัสเตอร์อุตสาหกรรมข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ของภูมิภาค

มีรายงานว่า โครงการนี้ซึ่งมีเงินลงทุน 500 ล้านหยวน จะใช้ประโยชน์จากทรัพยากรโรงงานที่มีอยู่ใน Tongliang High-tech Zone ได้อย่างเต็มที่ ปรับใช้การเปลี่ยนแปลงและอัปเกรดเทคโนโลยีอัจฉริยะ และสร้างสายการผลิตใหม่สำหรับแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง เช่น บอร์ดหลายชั้นระดับไฮเอนด์และบอร์ด HDI ขนาด 240,000 ตารางเมตร หลังจากการผลิตเต็มรูปแบบ คาดว่าโครงการนี้จะบรรลุมูลค่าผลผลิตต่อปีมากกว่า 500 ล้านหยวน